拾人牙慧

電子產品生產流程相關名詞

Kickoff - 專案正式開案，時間上不一定在那一個階段

選料 - 零件的規格是 H/W Engineer 在畫線路圖的時候就決定了，但是要用哪一間公司的料是採購決定的

備料 - 準備生產時要用的零件材料

線路圖 - 標示各個 IC 和零件之間線路連結狀況的文件

Layout - 標示各個 IC 和零件在 PCB 上面相對位置和線路走線情況的文件

Co-Lay - 在 PCB 同一個位子上保留可以放置其他不同規格零件的狀況

Gerber out - PCB 廠用來生產 PCB 時需要的檔案，通常可以由 Layout 軟體產生

PCB out - PCB 裸版做好的時候，上面都沒有零件 (PCB: Printed Circuit Board)

打件 - 把零件放到 PCB 上面的過程

SMT件 - IC 或是其他元件的針腳是直接接觸 PCB 平面的，像是 BGA 封裝的 IC (SMT: Surface Mount Technology)

DIP件 - IC 或是其他元件的針腳是穿過 PCB 的貫孔，像是鋁質電容 (DIP: Dual In-line Package)

Rework - 電路板成品之後需要透過人工的方式修改跳現或是更動元件位置

EVT - Engineering Verification Test  專案流程 工程驗證期

DVT - Design Verification Test  專案流程  設計驗證期

PVT - Production Verification Test  專案流程  產品驗證期

PreMP - Pre-Mass Production  專案流程 小量試量產

MP - Mass Production  專案流程 正式量產產品

相關連結：

打件： 電子製造工廠如何產出一片組裝電路板(PCBA)

Reference

電子產品生產流程相關名詞